插件式轻触开关与贴片式轻触开关的区别

c是什么?这个我想我不用说了吧,大家都明白吧!
轻触开关的类型有很多种,但是归根结底也就两个类型.
轻触开关开关分为:插件轻触开关和贴片轻触开关.
插件轻触开关有几种尺寸:
插件式轻触开关4.5*4.5系列,插件式轻触开关6*6系列,插件式轻触开关6.2*6.2系列,
插件式轻触开关8*8系列,插件式轻触开关8.5*8.5系列,插件式轻触开关12*12系列.
贴片式轻触开关有几种尺寸:
轻触开关2*3,轻触开关3*2,轻触开关2*4,轻触开关3*6.轻触开关4*4,轻触开关5.2*5.2,
轻触开关6*6,防尘防水轻触开关6.2*6.2,防水轻触开关8.5*8.5,轻触开关12*12,
带灯轻触开关等高品质轻触开关.
插件轻触开关的用法:
插件轻触开关的用法有两种:一种是手工焊接,一种是过波峰焊焊接法.
贴片轻触开关用法就只有一种,那就是回流焊焊接方法.
轻触开关的使用环境条件:

7. Environmental  Endurance 环境耐久性
Item项目	Test Condition测试条件	Requirements要求
7.1. High Temperature  Cycling 高温循环	Foeeowing ten cycles of high temperature test  .Saupee shall be Place in  Normae temperature and humidity  Conditious for one hour before  measurements are made. During this test,  water drops shall be removed. 样品按下列条件进行高低温循环试验, 测试前在正常温度和温度条件下放置1小时,除去水珠 (1)    Temperature(温度)：-30°~80℃ (2)    Cycling(周期)：Ten cycles (10个周期)	Item 6.1 Item 6. 2.1 Item 6.2.2
7.2 Moisture  Resistance 耐潮湿	Following the test set forth below the sample shall be left in normal temperature and humidity conditions for one hourbefore measurements are made:  样品按下列条件进行耐潮湿试验, 测试前在正常温度和湿度条件下放置1小时 (1)    Temperature: 85±2℃   温度 (2)Relative humidity:  80 to 85% 相对湿度 (3)          Time: 500 hours   时 间 (3) Water drops shall be removed.  擦除水珠	Contact resistance:50 m ohm max 接触电阻 Insulation resistance 10 M ohm min.  绝缘电阻 Item 6.1.3 Item 6.2.1 Item 6.2.2

8.Use  Endurance 使用耐久性
Item项目	Test Condition测试条件	Requirements要求
8.1 Solderability 焊接性	Oven Temperature:235℃±5℃，Time: 5S±1S 锡炉温度：235℃±5℃  时间:5秒±1秒	Tin Area:90％ 焊接面积90％以上
8.2 patience high temperature 焊接耐热性	Preheat: Temperature on the copper foil surface  should reach 180℃, 2±0.3 minutes after The P.W.B entered into the soldering equipment 预热：在P.W.B(印刷线路板)进入焊接设备后， 2±0.3分钟内铜箔表面要达到180℃ Soldering heat: Temperature on the copper  foil surface should reach the peak temperature of 260℃ within 5 seconds after the  P.B.W entered into soldering heat zone. 焊接温度： 在P.W.B(印刷线路板)进入焊接温区5秒内， 铜箔表面达到峰值温度260℃	表面无起泡,变型 Surface of plastics  don’t frothed And  formed

波峰焊和回流焊的详细区别

回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，
实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，
从而实现具有一定可靠性的电路功能；波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，
使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
这两种焊接方式做为行业中的高端焊接技术，他们有什么区别呢?

    回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，
利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：

一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；

二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；

三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；

四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，
回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；

五、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；

六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

波峰焊

波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波

峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

波峰焊接方式：波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,
亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，
实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，
波峰焊系统可分许多种。 波峰焊流程：
将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C）
 → 切除多余插件脚 → 检查。
轻触开关专业生产厂家:G-Switch 东莞品赞电子科技有限公司 www.dg-switch.com